格创东智亮相SEMICON China 2024,展示智能工厂软硬融合整体解决方案

3月20日-22日,全球规模最大、规格最高的半导体行业年度盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举行。大会汇集了全球顶级半导体厂商与行业大咖、专家、学者,展示最新技术成果、前沿产品以及创新解决方案,共探未来发展趋势。

作为源自半导体制造业的工业智能解决方案提供商,格创东智重磅亮相展会,并全方位展示了半导体智能工厂软硬融合整体解决方案,帮助半导体客户提升产线调度效率,实现自动化、数字化、智能化升级。

重磅收购业内顶尖公司

AMHS正式启动

3月20日,格创东智AMHS业务启动暨产品发布会在SEMICON China 2024展会现场成功举行。会上,格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约,正式启动AMHS(自动物料搬运系统)业务。

通过资源整合与布局,格创东智正式成立格创维晟有限公司,并优先部署OHT,完善晶圆存储立库Stocker等智能搬运硬件辅助设备,同时与MES、MCS等软件系统深度融合,快速构建完整的AMHS产品体系。至此,在现有CIM解决方案之上,格创东智通过增加硬件布局,进一步构建半导体智能工厂软硬一体整厂解决方案,帮助半导体客户提升产线调度效率,实现自动化、数字化、智能化升级。

AI加速软硬融合

打造顶尖半导体智能工厂

当前,随着半导体工厂智能制造转型升级进入深化阶段,在激烈的市场竞争中,是否能充分利用数据智能的价值,成为半导体工厂提升竞争力的关键。

在此背景下,聚焦设计、生产、改善、检测等全环节,借助AI、大数据等新兴技术实现更高生产效率、良率和更低的成本,已经成为行业共识。越来越多的半导体企业运用AI数据智能技术进行生产全链条数据分析,通过分析模型找到决策和改善条件,并运用更灵活和便捷的工作模式,解决企业在生产效率,稳定性和良率、绿色低碳等方面的固有问题。

作为源自半导体制造的工业智能解决方案提供商,格创东智依托深厚的半导体know-how,基于“生产-分析-预测” 的全新视角,深化IT与OT融合,下沉工业现场,充分利用AI、云计算、大数据等新兴技术优势,以软件和算法驱动装备和边缘控制硬件智能化升级,构建了半导体智能工厂软硬一体整厂解决方案,帮助半导体工厂打造群控、集控能力,实现生产智能化、品质全面化、物流无人化、厂务数智化。

目前,格创东智已成功服务中芯国际、上汽英飞凌、武汉新芯、株洲中车、扬杰科技、理想汽车-斯科半导体等半导体行业客户。


关键词:

来源:今日热点网
编辑:GY653

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作媒体供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。

  • 相关推荐

相关词