智慧连接创新无界,芯讯通重磅新品亮相MWC2024

2月26-29日,备受瞩目的“MWC 2024世界移动通信大会”在西班牙巴塞罗那盛大举行,作为全球通信领域最具规模和影响力最大的展会,汇聚全球移动通信领域的领军企业,共同探讨5G Beyond、智联万物、生成式AI、数智制造、数字基因等主题,交织出前沿科技的未来发展图谱。

重磅新品精彩亮相

芯讯通在此次MWC盛会现场发布了5G模组SIM8270、SIM8390、SIM8230、A8230系列,LTE-A模组A7908,智能模组SIM9650L、Wi-Fi模组W87。为海内外市场不同成本、速率、应用场景的客户需求提供不同系列产品。

5G智连万物新时代

芯讯通新一代5G模组SIM8270支持5G非独立组网 (NSA) 和独立组网 (SA) 两种模式,SIM8390支持5G非独立组网 (NSA) 和独立组网 (SA) 以及mmW三种模式。两款模组均采用LGA封装,集成GNSS定位功能,并保持了与SIM8260系列的AT命令兼容性,有助于客户快速迭代终端产品并降低开发成本。

同时,5G模组SIM8270和SIM8390可以结合Wi-Fi模组W87一起使用,形成多种5G+Wi-Fi 7解决方案。

SIM8230是一款支持5G R17 SA多频段RedCap模组,采用LGA+LCC封装,尺寸紧凑,集成GNSS定位功能,AT命令与SIM8260系列兼容。并配备了丰富的功能接口,为外设扩展提供了极大的便利,兼具轻量化、低功耗、小尺寸及高性价比等优势。同时支持亚洲、北美、欧美、南美等不同地区版本,满足全球不同区域客户需求。

芯讯通此次推出的新一代5G R17模组在数据传输速率、功耗、时延和可靠性上面有着更为出色的表现,能够广泛应用于5G CPE、可穿戴设备、工业路由器、高清视频直播盒子、AR/VR设备、无人机以及远程控制和机器人等终端设备上。

展会现场芯讯通也将发布一款高性价比的5G模组A8230,在成本上为5G+AIoT的应用提供更经济型的解决方案。

LTE-A冲浪无限新体验

LTE-A与5G互相补充,共同为高速市场提供成熟、稳定的通信技术支持。A7908是一款面向高速业务高端应用市场的高度集成的LTE Cat.6模组,内置多模、广域的宽带、内置DDR,拥有双PCIe、百兆/千兆以太网口可实现单芯片软路由功能,可被广泛应用于CPE、MiFi、移动热点、安防监控、探测报警器等终端设备中。

AI创新未来新可能

SIM9650L是一款搭载Android14操作系统的高算力智能模组,采用高通8核64位ARM V8处理器,Kyro 6xx CPU。相比前几代4G智能模组,SIM9650L系列内置AI处理器Dual HVX和Hexagon Tensor Accelerator,算力超过14Tops,内置Adreno™ VPU 633,最高支持 4K 30视频编码或 4K 60视频解码。

同时支持多路高清摄像头,高清触摸屏,拥有强大的高速数据传输和多媒体处理能力,有助于客户利用智能模组的操作系统和高性能等优势,快速地开发和多媒体、无线通讯等功能相关的产品和应用。

SIM9650L系列集成GPS高精度定位、BT5.2短距离通信和2x2 MIMO以及Wi-Fi6E。可广泛应用于智能POS收银机、物流终端、VR/AR设备、智能机器人、车载设备、智能座舱、视频监控、安防监控、智能信息采集设备、工业级PDA和智能手持终端。

SIMCom展望未来新征程

面向5G+AI的未来世界,芯讯通持续推出高速率5G、LTE-A模组和高算力智能模组,另有4G、LPWA、GNSS等全制式模组产品线,聚焦于5G+AIoT的广泛应用市场,为家庭、企业、工业、农业、城市建设等多领域带来高质量产品。未来,芯讯通也会继续携手合作伙伴打造更多优质模组产品,为海内外客户提供更加精准的产品和服务。


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来源:今日热点网
编辑:GY653

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