「数之联」获第五届中国工业互联网大赛北京站一等奖
数之联」工业质检综合方案支撑泛半导体行业数智化。
11月17日，以“数字赋能 智创未来”为主题，由工业和信息化部、国务院国有资产监督管理委员会、中华全国工商业联合会、浙江省人民政府主办的第五届中国工业互联网大赛迎来了五大赛站决赛的比拼时刻。成都数之联科技股份有限公司（以下简称为“数之联”）代表成都工业互联网科研力量于11月15日-17日参加了北京赛站决赛，以其“面向泛半导体行业的质量综合管控解决方案”斩获领军组一等奖，此奖项名额北京赛站仅设一席，公司成功入选全国百强。
获奖证书
据悉，中国工业互联网大赛距今已举办第五届，是国内工业互联网领域最具影响力的赛事之一，对我国发挥工业互联网赋能、赋值、赋智，推动制造化转型升级，培育济发展新动能产生了重要作用。该赛聚焦产品、企业、产业竞争力提升和可持续发展需求，旨在挖掘一批技术先进、成效显著、易推广复用的工业互联网解决方案。
本次北京赛站以“工业互联网+质量提升”为赛题方向，聚焦提升产品质量竞争力要求。16日上午，入围决赛的60支参赛队伍齐聚石景山，分为领军组和新锐组，在现场评审嘉宾和线上直播观众的共同关注下，「数之联」以路演+答辩的形式展示在数字化质量管理方面的创新成果和前沿技术。
Pt1 视觉识别与流程优化系统，质检数字化精细管理降本增效
「数之联」参赛项目——面向泛半导体行业的质量综合管控解决方案提供智能化质检系列解决方案，包含基于计算机视觉技术的AI-Camera智能检测装备和自动缺陷检测分类系统（ADC系统）以及良率分析与提升系统（YMES系统）。
该方案主要分为生产过程不良缺陷检测与分类及生产过程优化两部分。其中生产过程不良缺陷检测与分类提供基于机器视觉的产品外观缺陷自动检测与分类服务，以机器视觉和算法把控产品生产细节和品质，提升质检环节精度和效率，减少人工依赖。生产过程优化提供产品缺陷根因分析与提升服务，宏观把控生产全流程智能科学规划。
方案整体示意
方案将数据驱动的人工智能技术实际应用到生产质检环节，证明了人工智能技术能够逐渐渗入产品品质分析和生产优化过程，能大幅提高质检效率和产品品质，有效提升制造企业的国际竞争力，切实为制造企业降本增效。
由于「数之联」质量综合管控解决方案解决了产品缺陷检测人工依赖度高、效率低、稳定性差等痛点，目前已广泛铺就面板、半导体、新能源、家电等跨行业服务。合作客户皆处于制造业前端市场，包括京东方、天马微电子、华星光电、惠科、和辉光电、奥特斯、维信诺、中航光电子、海信等制造业标杆企业。
Pt 2 「数之联」铺就泛半导体制造转型升级基石
随着我国数字经济发展不断取得新突破，产业数字化发展进入加速轨道，制造业由数字化向数智化纵深发展。借助软件系统与硬件设备，半导体IC核心流程与支撑环节也正在逐渐迈向以良率和产能为基础的“人-机-料-测”的高度智能、高度协同。
将半导体企业数智化模块分为销售营销、采购供应、研发制造、物流仓储、售后服务与企业管理，最为核心的部分即研发制造环节。
「数之联」面向泛半导体行业的质量综合管控解决方案重新定义了研发制造中的缺陷检测与分类流程，填补了国产化缺陷检测与分类系统的空白，实现了ADC工业软件的国产替代、自主可控以及规模化应用，也极大拉低了国内制造企业导入ADC的门槛。
现场图片
方案相关的知识产权已达百项，是企业承建四川省工业智能质检高价值育成中心、成都市高价值专利育成中心（图像语义智能理解与应用）的有力支撑。同时，「数之联」也获得过多项国家、省部级荣誉，包括：入选工信部服务型制造示范项目；入选工信部2022年制造业质量管理数字化典型场景名单等等。
方案从产品缺陷检测与分类、良率分析与提升出发，聚焦泛半导体行业的质量综合管控，以“产品+服务”的模式，为客户提供质量综合管控解决方案。
专家评委们对数之联的参赛项目给予了高度认可，围绕技术方案、赋能成效、商业模式和答辩表现等维度为项目严格评审把关，提供真知灼见。最终一致认为该项目在行业发展中具有很强的创新性和实用性，能够加快工业知识的沉淀、传播和复用。
12月，第五届中国工业互联网大赛全国总决赛将在宁波举办，届时大会将评选出一、二、三等奖。「数之联」将继续参与角逐，同国内工业互联网领域顶尖企业碰撞出创新火花。
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