展会介绍

2023慕尼黑上海电子生产设备展将于2023年4月13-15日在上海新国际博览中心（N1-N5&W5）举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造和组装工具等。

本次展会日东科技将携半导体封装设备“IC贴合机”，还有公司的拳头产品“氮气回流焊”和“双电磁泵选择性波峰焊”参展。

展品预览

IC贴合机

日东科技IC贴合机是通用型贴合设备，能实现高精度、高速度的芯片贴合，强大的吸附和力控能力可用于多种不同芯片贴合。

►支持自动更换吸嘴;

►支持多种不同供胶方式(点胶、沾胶、画胶);

►支持多层堆叠上料;

►支持系统级封装;

►超薄芯片贴装技术；

►超小芯片贴合；

►实现快速换线；

日东科技IC贴合机可用于集成电路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工艺流程的产品封装，如光通信模块、照相机模块、 LED、 电源模块、功率器件、车载电子、5G射频、存储器、 MEMS, 各类传感器等。

氮气回流焊

产品特点：

整机采用模块式结构，便于清洁及维护；

防导轨变形结构设计，运输稳定可靠；

可局部充氮或全程充氮，炉膛密闭式设计，氮气不易流失，降低氧含量；

炉膛助焊剂回收采用多级过滤，带独立回收箱;

配置高精度氧分仪，多流量计调节，控制更精准，稳定；

具备Secs/Gem通讯协议接口，可满足5G集成电路半导体芯片焊接需求；

最新冷却技术，底部冷却系统能够可靠、高效地冷却复杂PCB板，降低组件应力影响。

双电磁泵选择性波峰焊

产品特点：

双电磁泵设计，效率提升1倍；

采用德国进口高精度滴喷嘴；

波峰高度稳定，极低的维修率；

全程显示焊接状态，双喷头间距自动调整；

支持在线/离线编程，每个焊点可独立设置焊接参数；

荣获第四届工业设计“红帆奖”金奖

终端产品工艺技术的不断升级对设备的要求更高了，日东科技在设备的升级迭代上投入更多精力，以满足高端产品如汽车电子、半导体、新能源、5G等行业快速发展的技术要求。关注日东科技，把脉行业动态！欢迎莅临展位参观了解。

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