中国上海——2023年3月27日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新Automate™和sensAI™解决方案集合，帮助客户实现最新的工厂自动化和工业机器视觉应用。两款产品均在莱迪思低功耗FPGA上运行，可实现高效、灵活和安全的工业应用开发，同时带来低功耗和小尺寸优势。

莱迪思Automate（v 3.0）现支持OPC-UA（开放平台通信统一架构）和TSN（时间敏感网络），包括以下特性：

更新了IP库，新增RISC-V® freeRTOS（实时操作系统），UPD硬件加速和PCIe® DMA支持

拓展了设计工具和参考设计，包括freeRTOS软件集合、单线聚合、云通信和freeRTOS OPC-UA

莱迪思sensAI（v 6.0）可加速高性能机器视觉AI解决方案，现支持：

参考设计更高性能的视频流分析

扩展机器视觉演示，包括条形码检测和读取

升级加速器引擎，支持OpenCV和标准机器学习（ML）训练平台

更新了编译器工具和莱迪思sensAI Studio，支持新的AI加速引擎

更新了Glance by Mirametrix®计算机视觉软件（v 10.0），优化了用户界面、摄像头功能、外部用户界面（UI）模式和低功耗FPGA支持

这些更新和其他技术演示近期在2023年嵌入式世界大会的莱迪思半导体展台（4号展厅，#528展位）上亮相。点击此处了解有关莱迪思展览的更多信息。

了解莱迪思上述技术的更多信息，请访问：

莱迪思Automate解决方案集合

莱迪思sensAI解决方案集合

Glance by Mirametrix

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商，我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队，在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室，我们的分销商遍及30多个省市，为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。

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