以技术创新为基石,兴鸿泰引领焊锡膏步入“无铅”时代

随着电子信息产业的高速发展,电子产品越来越向轻、薄、短、小和高效能方向转变。当电子组装技术朝着高精度、高密度、高可靠性方向发展的同时,国民的环保以及品质意识也随之提高,因此对在电子组装中起关键作用的焊锡膏也提出了更高的要求,无铅无因化、低温节能化、成型精密化、使用高可靠性成为了当前焊锡膏的发展方向。

兴鸿泰作为一家专注于电子锡焊料设计开发、生产制造、市场销售于一体的生产厂商,在行业前行近20载,始终秉承初心,凭借高品质、高性能的环保焊料产品,引领行业前沿。旗下的无铅焊锡膏具有焊锡速度快、耐高温、飞溅少、焊点光亮、绝缘电阻高、通用性强等特点,适合现代化电子工业飞速发展和焊接工艺的需求。

众所周知,锡膏是一种广泛应用于PCB表面贴装技术的焊接材料,其成分复杂,通常是由焊料合金粉末、有机小分子和高分子等多成分构成的灰色膏体。锡膏的成分和性能对电子装联产品的可靠性起到关键的作用,因此锡膏的成分与品质对装联产品的可靠性具有重大意义。

兴鸿泰无铅焊锡膏采用无铅锡铋合金低氧化度的球形焊料粉末,同时采用进口化工材料精制而成,膏体具有优越的环保特性,能达到高稳定性与优越的使用性能。

兴鸿泰无铅焊锡膏印刷时脱膜性能良好,在钢网上印刷使用时间长,连续印刷时,黏度变化小,能够保证长时间作业印刷效果的稳定性;并且耐干性能优良,触变性能良好,印刷后形态保持好,不易塌落,避免贴片元件产生偏移,适用于大多数器件的贴装。与此同时,兴鸿泰无铅焊锡膏还具有润湿性好,爬锡快,可靠性高,防立碑合金等优良特性;其粘度适中,可适用SMT贴片要求较低温度的焊接产品。兴鸿泰无铅焊锡膏在焊接时产生的锡珠少,可以减少短路现象的发生;回焊后,焊点饱满且表面残留物少,腐蚀性小,具有极高的表面绝缘阻抗值;焊后焊点光亮,导电性能优良;无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能;并且熔点够低,可以起到保护不能承受高温回流焊元件和PBC的作用,可广泛应用于电子工业、航空航天、医疗器械、汽车制造等领域。

在5G智能时代,电子技术不断进步,市场需求日益增长,电子焊料势必迎来新一轮的创新与发展。未来,兴鸿泰将秉承工艺革新,材料创新,环保求新的生产研发理念,致力于无铅焊料的研制与开发,以市场需求为目标,探索无铅焊料产品全新未来,助力电子产业绿色可持续发展。


关键词:

来源:今日热点网
编辑:GY653

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作媒体供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。

  • 相关推荐

相关词