一、 FPC 柔性线路板产品特性与回流焊工艺要求：

FPC柔性线路板又叫称为软板，它是通过使用光成像图像转移和腐蚀工艺方法在一个可弯曲的基板表面进行的导体电路图形。双面和多层电路板的表面层与内层实现了内外电气连接，通过金属化接，线路图形表面通过PI和胶水层进行保护和绝缘。主要分为单板、空心板、双板、多板、软硬组合板。其特点是：体积小，重量轻，可弯曲，挠曲，轻薄，多应用于精密小型电子设备，可用来连接动态电子零件。

FPC应用在多样的电子产品，尤其是穿戴装置及轻薄短小的手持装置。如手机、笔记本电脑、扫码枪、数码相机、平板电脑、液晶显示器等。一般FPC最终还是需要连接到硬式PCB上，而FPC连接到PCB的工艺技术要求也越来越高。日东科技氮气回流焊可为FPC的焊接提供可靠的解决方案。

二、 FPC回流焊焊接方案

根据FPC产品体积小，重量轻，厚度薄等特性，要求回流焊的温度控制更加均匀，使用氮气保护来提高焊接品质，同时控制热风/冷却风量以免产生偏移，否则可能会引起部分焊点虚焊，焊点偏移等不良现象，达不到焊接工艺要求。

日东科技回流焊对于FPC的焊接有以下特点：

1、 加热与冷却独立控温，分开变频器控制，有效控制各段风量大小，确保温度均匀性。符合降温斜率要求。

2、 带氮气保护，防止焊盘氧化，引起焊接不良。

3、 双冷却区，有效控制降温斜率。

4、 新助焊剂回收系统，确保助焊剂回收更彻底，保持炉内干净，节省保养时间，降低使用成本。

FPC过回流焊注意事项

FPC过回流焊前先在PCB上印刷锡膏，印刷时尽量选用弹性刮刀，最好带有光学定位系统。使用载具固定FPC过回焊炉，确保位置不会移动，在回流焊时FPC不会翘起，这就要求所用载具的热膨胀系数要小。

日东科技回流焊对FPC产品的焊接已成功应用于国内知名的软板企业，汽车电子、手机、平板电脑等行业，为FPC焊接提供了可靠的解决方案。

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